二手半导体设备AMAT Endura II PVD气相沉积设备出售

作为国内领先的二手半导体设备供应商，今天给您介绍一款极具价值的设备 ——AMAT Endura II PVD 气相沉积设备。

在半导体制造领域，薄膜沉积工艺至关重要，而 AMAT Endura II PVD 设备凭借先进技术和出色性能，始终占据行业前沿地位。

这款设备采用多腔室设计，能实现高精度、高效率的生产作业。以 9 个腔室机型为例，各腔室可配置不同靶材，如钛、氮化钛、铝、铜等，支持磁控溅射与离子化金属等离子体（IMP）工艺。在制造高精度芯片时，钛 / 氮化钛阻挡层腔室的双靶共溅射技术，能让薄膜厚度均匀性达 ±0.8%（300mm 晶圆），台阶覆盖率超 95%，有效抑制铜扩散；铝互联层腔室的直流磁控系统，沉积速率可达 5000Å/min，电阻值稳定在 2.7μΩ・cm 以下；铜种子层腔室通过射频感应耦合等离子体（ICP）增强离化率，使薄膜致密度提升 30%，显著降低电迁移风险 。