CP0+PCB+华为概念三季报预增的10家公司

进入十一月初，意味着2025年三季报业绩公布完毕

三季报业绩显著增长的公司主要分布在科技领域，更具体一些讲是CP0+PCB+华为概念等热门领域。

这主要得益于，过去三个季度以来，科技领域利好不断，国产代替技术也在不断突破，如印刷电路板和共封装光学从曾经一直模仿，请求技术指导到现在我们自产自销，有部分技术已有领先，一步步从“卡脖子”从学徒转为师傅的过程，不再受制于技术封锁。

那本期我们就一起看看同时拥有CPO+PCB和华为概念公司具体业绩情况，故本文仅供大家当下参考。

第一家：景旺电子

主营业务：PCB研发、生产和销售。

营业总收入： 70.95亿元 同比增长20.93% 归母净利润：6.50亿元

相关联：为华为通信设备与AI服务器供应高密度PCB，其高端HDI技术可直接支持CPO封装需求，形成“PCB+华为+CPO潜在”三重关联。

第二家：生益科技

主营业务：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。

营业总收入： 126.80亿元 同比增长31.68% 归母净利润： 14.26亿元

相关联：全球覆铜板龙头，向华为昇腾服务器提供高频CCL基材，同时800G/1.6T高速材料已批量用于CPO光模块，实现“材料级PCB+华为+CPO”闭环。

第三家：生益电子

主营业务：设计、生产和销售印制线路板。

营业总收入： 37.69亿元 同比增长91% 归母净利润： 5.31亿元

相关联：背靠生益科技，独家承担华为昇腾AI服务器主板PCB，800G光模块板和1.6T CPO基板良率均超98%，是“PCB制造+华为+CPO量产”核心标的。

第四家：东山精密

主营业务：电子电路产品、精密组件、触控显示模组、LED显示器件等的研发、生产和销售。

营业总收入： 270.71亿元 同比增长2.28% 归母净利润： 12.23亿元

相关联：通过Multek提供服务器PCB，旗下索尔思光电研发CPO用柔性光互连，产品可直供华为AI集群，构成“PCB+光模块+CPO/华为”一体化布局。

第五家：华工科技

主营业务：激光设备的生产与销售、激光防伪标识的生产与销售

营业总收入： 110.38亿元 同比增长22.62% 归母净利润： 13.21亿元

相关联：推出3.2 Tb/s液冷CPO光引擎，同时为PCB行业供应激光加工设备，技术方案已被华为AI数据中心列入参考设计，形成“CPO领先+PCB设备+华为生态”三重角色。

第六家：强瑞技术

主营业务：从事工装和检测用治具及设备的研发、设计、生产和销售。

营业总收入： 8.40亿元 同比增长74.64% 归母净利润： 0.55亿元

相关联：曾为华为提供终端测试治具，但保有“华为概念+测试设备可延伸至CPO产线”的潜在联动。

第七家：鹏鼎控股

主营业务：各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务。

营业总收入： 163.75亿元 同比增长24.75% 归母净利润： 12.33亿元

相关联：全球PCB产值第一，华为手机、平板及5G基站用板核心供应商，高端HDI/SLP技术可快速导入CPO封装，锁定“PCB龙头+华为+CPO后备”三重定位。

第八家：中富电路

主营业务：印制电路板的研发、生产和销售。

营业总收入： 8.49亿元 同比增长27.84% 归母净利润： 0.17亿元

相关联：高端PCB制造商，产品间接供应华为通信设备，技术平台可承接CPO用高频板需求，具备“PCB+华为供应链+CPO可拓展”复合概念。

第九家：广合科技

主营业务：多高层印制电路板的研发、生产与销售。

营业总收入： 24.25亿元 同比增长42.17% 归母净利润： 4.92亿元

相关联：服务器与汽车PCB专精厂商，已通过鸿蒙生态认证并小批量供货华为边缘计算设备，高频材料项目预留CPO接口，形成“PCB+华为鸿蒙+CPO潜在”三重关联。

第十家：德龙激光

主营业务：高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。

营业总收入： 2.85亿元 同比增长2.49% 归母净利润： -0.15亿元

相关联：PCB激光钻孔/切割设备国产龙头，设备进入华为供应链体系并可用于CPO硅光封装制程，打造“激光设备+PCB加工+华为/CPO”三重协同。

以上是我从已经披露三季报数据的公司里，筛选出具有热门概念且增长较好的十家，供大家做进一步研究参考